在PCBA加工中，程序是怎樣被“搬”進芯片內的呢

時間：2019-11-11

作者：東莞市金而特電子有限公司

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詞條說明
PCBA加工中BGA是指什么
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢
據*部門統(tǒng)計，2018年度，PCB******制造商的產值占據了整個行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長，2018年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度，Prismark預計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年
SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？
S.M.T是表面組裝技術（也叫表面貼裝技術），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板
金而特教你五大細節(jié)選擇PCBA加工廠家
隨著計算機及其周邊，智能制造，智能手機，人工智能等領域的不斷創(chuàng)新發(fā)展，有“電子產品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來發(fā)展良機。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進，因此對PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時候，會沒有頭緒，只能單純從價格上去判斷一個工廠的好壞，這種判斷是很片面的，也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時應該注意什么呢