真空鍍膜機適用范圍介紹

時間：2023-12-13

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

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創芯未來鵬城半導體亮相第四屆全球半導體產業博覽會（重慶）
6月帶著憧憬與期待，在重慶這片沃土上與我們相遇，未來，初心依舊。*四屆**半導體產業（重慶）博覽會（簡稱“GSIE 2022”），將于2022年6月29日-7月1日在重慶**博覽中心舉辦。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱“鵬城半導體”）本次攜多功能磁控濺射儀解決方案、分子束外延薄膜生長設備（MBE）解決方案、熱絲CVD金剛石解決方案等多個解決方案亮相本次展會。一起來先讀為快吧。多功能磁控濺射儀
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻
半導體制造及先進封裝持續升溫
得益于政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓制造、封裝測試，再到設備材料等多個細分領域，國產化率實現了顯著提升，標志著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。半導體材料國產化率仍在進一步提升2025年，**半導體產能的年增長率將達到6.6%，每月3360萬片晶圓，而主流制程產能將實現6%的增長，達到每月1500萬片。相較于**制程，成熟制程的工
新聞快訊-鵬城半導體MOCVD設備
材料的輸運采取了**純的氣路系統，源的切換和輸入采用了多路組合閥進氣技術。由于組合閥具有較小的死空間，使得源的殘留量非常少，有利于生長具有陡峭界面的材料。采用壓差控制技術控制組合閥的旁路和主路之間的壓力，大大降低了源的壓力和濃度波動，有利于材料生長的重復性和穩定性。采用了管道鑲嵌式進氣噴頭，使反應源在襯底表面均勻混合并反應，大大降低了預反應的發生。采用電阻式快速升降溫加熱爐。