叮~鵬城半導體向您發(fā)來一封會議邀請函

時間：2023-03-28

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

詞條
詞條說明
第四屆全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會圓滿落幕
6月29日至7月1日，*四屆**半導體產業(yè)與電子技術（重慶）博覽會（以下簡稱“博覽會”）在重慶**博覽中心圓滿落幕。博覽會聚焦“集成電路設計制造、封裝測試、半導體材料、AI+IOT+5G、智慧電源、生產設備、電子元器件、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、連接器及線束加工”等重點領域，涵蓋展覽展示、*發(fā)布、**論壇、技術研討、招商推介等多維度活動內容，發(fā)布推廣新產品、*技術成果和優(yōu)秀解決方案，搭
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻
鵬城半導體參加第十五屆中國微納電子技術交流與學術研討會
*十五屆中國微納電子技術交流學術研討會時間：2022年10月28-30日地點：廈門君泰酒店??鵬城半導體技術（深圳）有限公司，由哈爾濱工業(yè)大學（深圳）與有多年實踐經驗的工程師團隊共同發(fā)起創(chuàng)建。公司立足于技術*與市場*的交叉點，尋求創(chuàng)新**與可持續(xù)發(fā)展，解決產業(yè)的痛點和國產化難題，爭取產業(yè)鏈的自主可控。公司**業(yè)務是半導體材料、工藝和裝備的研發(fā)設計、生產制造。公司人才團隊知識
創(chuàng)芯未來鵬城半導體亮相第二屆碳基半導體材料與器件產業(yè)發(fā)展論壇
半導體行業(yè)技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。**半導體設備市場集中度高，主要有美日荷廠商壟斷，國內自給率僅有 5%左右，國產替代空間巨大。尤其是隨著摩爾定律趨近極限，半導體行業(yè)技術進步放緩，國內廠商與****技術差距正在逐漸縮短，未來 3-5 年將是半導體設備國產替代黃金戰(zhàn)略機遇期。鵬城半導體技術（深圳）有限公司作為一家半導體材料、工藝和裝備的研發(fā)設計、生產制造集一體的