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芯片分析方法1.OM 光學顯微鏡觀察,外型分析2.C-SAM(**音波掃描顯微鏡)(1)原材料里面的晶格常數構造,殘渣顆粒物,參雜物,沉淀,(2) 內部裂痕。 (3)分層次缺陷。(4)裂縫,汽泡,間隙等。3. X-Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性,PCB工藝中也許出現的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼,**、短路故障或異常聯接的缺陷,封裝形式中的錫球一致性。(這幾類是
OGP不僅是**良好的非接觸及多元傳感測量系統的創造者,也占據并**著全世界三維影像測量的技術發展和*。OGP的三次元測量儀器,采用非接觸式(光學)的方式,用于測量各種材質、顏色、透明或半透明零件的幾何尺寸和形位公差(較可以在同一坐標系下采用激光、探針等測量方式);測量行程從200mm到2000mm,測量精度從2um到4um,可根據用戶產品的特點和要求量身選配經濟、高效的測量產品系列。OGP系列
? ? ? ?太陽能光伏光伏發電、綠色能源在一步步的改變我們生活。對能源的需求量日益增多,太陽能光伏發電擺脫傳統電網束縛、采用清潔可再生能源為動力,則能較充分地發揮方便人民生活、改善城市環境的作用。符合國家長期綠色發展規劃,符合節能環保的時代主題,有重大經濟效益和社會效益。我們提出碳達峰碳中和目標之后,節能減排在這兩年將成為重要的任務。節能是一個重要手段,利
?Lynx EVO 全新配件EVO 彈簧升降組件增強人機工效學滿足站立式工作需求令更多用戶受益??? ? ? “**獎”榮譽產品——Lynx EVO無目鏡體視顯微鏡,現在有了全新配件。? ? ? ? EVO彈簧升降組件系列,提供站立式及坐姿兩種方案,滿足不同身高用戶需求,為較廣泛的使用人群帶來人機工
公司名: 似空科學儀器(上海)有限公司
聯系人: 張經理
電 話: 13817595909
手 機: 18657401082
微 信: 18657401082
地 址: 上海浦東張江浦東新區碧波路 690 號張江微電子港 7 號樓 6 樓
郵 編:
網 址: kenndt.cn.b2b168.com
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