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ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介: 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定,可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試,其先進的測試技術,程度地避免了非直接測試和人為因素的影響,測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞,
【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀 錫膏粘度計PCU 203測試原理: Malcom Pcu203是一種液體粘度的物理分析儀器,采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU 203測量采用JIS標準。 Malcom錫膏粘度計/粘度測試儀PCU 203特點: ·很好地再現性非牛頓流體(螺旋式),而且可以連續測量(滑動速度,滑動時間一定。 ·根據測定
小徑晶圓用_3軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂 小徑晶圓用3軸圓柱坐標型潔凈機械手臂特點: 超潔凈無塵間用2軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂SSCR3090S系列 適用于半導體生產設備內部,檢測設備等小尺寸晶圓的搬運,通過優化機械手臂的空間尺寸, 有利于實現設備的小型化 機械手臂標準臂長:90mm 同SSCR2090S-PM兼容,連桿式手臂,可以定制沒有Z軸模塊的機械手臂 全軸使用2相步進電機 晶圓固定方
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米;
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