小徑晶圓用_3軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂

時間：2021-12-01作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：153

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  詞條說明

• okamoto全自動減薄機GNX300B可切換半自動操作模式

  okamoto全自動減薄機GNX300B可切換半自動操作模式 okamoto全自動減薄機GNX300B規格： 規格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉速范圍 0~3000rpm 主軸驅動電機功率 5.5/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設備整重 5700kg 了解更多：http://w

• 自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020

  自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準

• STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后）

  STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后） STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接

• （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統

  （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在