影像測量儀如何測量高度

時間：2021-10-29

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

詞條
詞條說明
tpu薄膜翹曲形變或許發作的原因分析
tpu薄膜翹曲、形變或許發作的緣故主要有：制品脫模時沒有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質料緩存過多。針對所述問題我們主要的解決辦法有：假如制品脫模時沒有制冷，就延長制冷時刻。制品樣式及薄厚不一樣，一般我們變動成型設計或加上提升肋條。對填料過多，降低注射壓力、速率、時刻和原材料使用量。當澆口入料不勻時，變更澆口或加上澆口總數。**出體系不平衡，一般只
常見芯片開封技術及儀器簡介
常見芯片開封技術及儀器簡介?Wayne Zhang（似空科學儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。
改用無目鏡體視顯微鏡的7大理由
1.較大的頭部活動自由度?從固定的頭部姿勢中獲得解放當使用傳統的體視顯微鏡時，使用者必須嚴格限制頭部的活動，否則瞳孔和目鏡之間錯位，無法看清楚放大后的圖像。由無目鏡光學技術擴大的出射光瞳，無目鏡體視顯微鏡令用戶從固定的頭部姿勢中獲得解放。操作人員可以任意左右移動頭部，緩解頭部固定姿勢所造成的壓力與疲勞，尤其是當用戶長時間使用顯微鏡時。?2.保持舒適的身體姿勢?增強
失效分析意義及操作步驟
失效分析意義及操作步驟失效分析的意義主要表現具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面：失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規范較加吻合提供必要的反饋信息。失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產測試提供必要的補充，為驗證測試流程優化提供必要的信息基礎。失效分析主要步驟和內容：1，