常見芯片開封技術及儀器簡介

時間：2022-11-20

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

詞條
詞條說明
影像測量儀如何測量高度
**種方法接觸式測量，對于比較粗糙的，測量精度是毫米級別的零件并且不需要全尺寸檢測只需抽檢，我們可以采取傳統的測量儀器游標卡尺直接測量高度。這樣可以快速測量，雖測量精度不高，卻能夠滿足測量需求。*二種方法接觸式測量，對于測量的精度非常的高的零件，我們可以選擇一臺可增加探針的影像測量儀，這就相當于一臺小的三坐標測量儀，也就是我們說的復合式影像測量儀，在需要測量高度的地方，用探針取元素（點或者面），然
芯片分析方法
芯片分析方法1.OM 光學顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數構造，殘渣顆粒物，參雜物，沉淀，（2）內部裂痕。（3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類是
翹曲度的規范和測試辦法
翹曲度的規范和測試辦法在主動化插裝線上，印制板若不屈整，會惹起定位禁絕，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，乃至會撞壞主動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發作曲折，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，因而，拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱?，F在，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的期間，拆卸廠對板翹的要求必定越來越嚴。翹曲度的**和測試辦法據美國IPC－6012（1996版）<
創新產品擴展光學顯微鏡性能
我們很榮幸為您帶來全新產品DRV Stereo CAM，這是一款創新的立體視覺觀察系統，將光學體視顯微鏡轉換為高倍高清裸眼3D立體視覺顯微鏡。**整合DRV Stereo CAM與我們屢獲殊榮人機工效學無目鏡體視顯微鏡Lynx EVO集合一體，但它也可兼容傳統雙目體視顯微鏡使之升級成為全高清3D立體視覺數碼觀察系統。這一*特的系統結合了高清光學顯微鏡和Vision Engineering的**D