GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續向下進給研磨機

時間：2021-10-26

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
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STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制
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半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規格參數：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；貼膜原理防靜電滾輪貼膜；
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規格：支持MAX wa
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SL-1高溫觀察設備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素彩色觀察倍率 17”顯示器上約25倍～100倍、附有光圈裝置、WD＝90mm 焦點調節裝置 Z軸（垂直方向）攝像控制點 X軸（左右方向）、Y軸（遠近方向）高溫觀察設備SL-1-側面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素色觀察倍率 17”顯示器上約25倍～100倍、附有光圈裝置