半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

時間：2020-09-08

作者：上海衡鵬實業有限公司

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（一體式）等離子處理系統衡鵬供應
（一體式）等離子處理系統衡鵬供應一體式等離子處理系統概要：面向各類線路板客戶使用需求設計的自動化等離子體處理設備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應用。一體式等離子處理系統特點： ·經過量產驗證的極佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·極高的產能 ·多功能中英文可切換操作界面，更貼近中國用戶的使用習慣 ·獨具各種專利設計 ·極低氣體用量 ·極低的使用成本 *需要詳細參數資料，
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規格參數：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；貼膜原理防靜電滾輪貼膜；
STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機衡鵬
STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機衡鵬 STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC 控制，帶 7”觸摸
岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機
岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機 GNX200BH研磨機適用于硬質材質減薄：晶圓研磨機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH晶圓研磨機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工作盤三個工作盤晶圓