STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型

時間：2021-10-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：112

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• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本

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• okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機

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• 【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統(tǒng)

• 岡本okamoto全自動研磨機GNX300B

  岡本okamoto全自動研磨機GNX300B okamoto岡本GNX300B全自動研磨機是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備，兼容8”和12“的機械搬送臂。 岡本okamoto全自動研磨機GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)