okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機

時間：2021-09-08

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試法國st-88可焊性測試儀ST88簡介：量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，
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0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高） *已停產(chǎn)，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質管理的提高。 0
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點： ·8”晶圓適用； ·專利設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼
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半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；貼膜原理防靜電滾輪貼膜；