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粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點: ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1
SL-1高溫觀察設備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置、WD=90mm 焦點調節裝置 Z軸(垂直方向) 攝像控制點 X軸(左右方向)、Y軸(遠近方向) 高溫觀察設備SL-1-側面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置
Smt爐溫測試儀RCX-GL新增測振動模組RCX-SV Smt爐溫測試儀RCX-GL特點: ·RCX-GL在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·Malcom針對回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能
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