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PCU-205用于測量高粘度的分析儀器,可實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)
PCU-205用于測量高粘度的分析儀器,可實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù) MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-205錫膏粘度測試儀概要 PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì),是一種液體粘度的物理分析儀器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU-205測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測試儀特點(diǎn): ·能夠連續(xù)測量非牛頓流體,而且可以連續(xù)測量 ·能夠智
真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160特點(diǎn): 專利獨(dú)特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動(dòng)送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動(dòng)裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動(dòng)復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動(dòng)真空
(晶圓鍵合&解鍵合)超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在
爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 爐溫曲線測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上,通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的過錫時(shí)間傳感器做到了
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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