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STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜 STK-5150半自動晶圓撕膜機規格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電
MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機 1. 本規格書適用. 本規格書適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面25
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機簡介: SINTAIKE STK-1150_UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365 nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。 同時設備配置有UV安全保護裝置。 SI
錫膏分析儀-手持式粘度計PM-2A 手持式粘度計PM-2A錫膏分析儀特點: ·輕便簡單 ·可以很好再現流體性,而且可以連續測量(滑動速度,滑動時間一定) ·數字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度 手持式錫膏粘度計PM-2A分析儀規格: 項目 規格 品名 PM-2A 測定范圍 5.0~500Pa·s 標準回轉數N 10RPM±5% 滑動速度D (標準回轉) 0.6×N s
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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