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50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構成 AMSEMI ATW-200全自動晶圓貼膜機特點: ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業PC ·全鋁型材框架 ·內置離子風機,
全自動等離子處理系統確保系統耐用且易于保養 全自動等離子處理系統概要: 全自動等離子處理系統是面向工業級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。 全自動等離子處理系統特點: 引線框架或基板通過傳送系統輸運到腔體中進行處理,整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統穩定運行的同時,具備強*藝程序編輯與工藝數據存儲能力 專業可靠的設計確保系
MAX LETATWIN線號打印機LM-550E MAX LETATWIN線號打印機LM-550E產品特點: 穩定打印: 打印速度每秒27.5mm,每分鐘可打印37個20mm長的套管。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環境,也可以讓您*、清楚的輸入數據。 多樣的打印能力: 打印多種材質和尺寸,Φ2.5~6.5mm PVC套管,Φ2.5~6.5mm 熱縮管,5mm/9mm/12mm寬度的MAX
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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