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晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 較大加工
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020 衡鵬瑞和 半自動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶
高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工
高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工 高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工簡介: ·溫度控制精確、可以再現(xiàn)預(yù)設(shè)的加熱曲線。 ·在一個顯示器上,可同時從上面和側(cè)面觀察圖像并顯示當(dāng)時的溫度曲線。 ·可以輕松切換到靜止畫面,使圖像分析變得較加方便。 SANYOSEIKO山陽精工高溫觀察設(shè)備SK-5000規(guī)格: 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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