全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

時間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：24

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  等離子體去膠機易于維護,產能高 等離子體去膠機概要： 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。 等離子體去膠機特點： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸