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詞條說明
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測試儀攝像模組RCX-C規格參數: 項目 規格 形式 RCX-C <回流爐攝像裝置> 較大計測時間 錄像約10分 *注1 相機 畫素 30萬畫素 視野 攝影距離/范圍 約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)~ 約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源 記憶體**通過<RCM-S
5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點: ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究
【現貨】RCX-GL爐溫測試儀新加爐溫曲線輔助設定功能 現貨爐溫測試儀RCX-GL特點: ·在**記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度、爐內攝像風速測定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 **記憶體6ch溫度測定 RCX-S 新登場大幅提
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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