5200TN_RHESCA 可焊性測(cè)試儀/PCB粘錫天平

時(shí)間：2020-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：51

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2

  電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2 電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2特點(diǎn)： ·較適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長(zhǎng)度：100

• 高級(jí)半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050 衡鵬供應(yīng)

  **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050 衡鵬供應(yīng) **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于8”-12”晶圓。 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050特點(diǎn)： 8”- 12”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作

• 桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體

  桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體 桌面型多功能等離子設(shè)備概要： 是針對(duì)研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計(jì)的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計(jì)可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點(diǎn)： ·設(shè)計(jì)緊湊的桌面型等離子工藝平臺(tái)，易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·