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半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環; 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,較高可達 120℃; 標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”觸摸
晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動 半自動晶圓切割貼膜機STK-7120規格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標準; 客
RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測試儀攝像模組RCX-C規格參數: 項目 規格 形式 RCX-C <回流爐攝像裝置> 較大計測時間 錄像約10分 *注1 相機 畫素 30萬畫素 視野 攝影距離/范圍 約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)~ 約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源 記憶體**通過<RCM-S
5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點: ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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