【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體

時間：2021-04-20

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
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焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法 Swb-2焊槽法可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·
616C-6 Dywer/德威爾微差壓變送器616C系列
量程從0-3 英寸水柱至0-100 psid，精度為±1% 616C 系列變送器能夠在應用范圍內校準到±1.0% 的高精度。可根據您的應用要求選擇較合適的。零位和范圍調整包括現場再校準的精調和輔調。型號? ? 616C-1 Dywer/德威爾微差壓變送器616C系列? ? 616C-8 Dywer/德威爾微差壓變送器616C系列 616C-2 Dyw
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GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體高配半自動半導體晶圓撕膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；撕膜質量：無裂片；每小時產能：≥ 80 片晶圓；更換產品時間：≤ 5 分鐘；高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關產品：上海衡鵬半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST