GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO

時間：2021-03-24作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：96

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  焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法 Swb-2焊槽法可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·

• 高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜

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• 半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應

  半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520 衡鵬供應 半自動晶圓（減薄后）撕膜機STK-520規格參數： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-