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全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點: ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自動晶圓切
【焊接設備】機器人FA-1000分為控制,送錫,焊接部 固特焊接機器人FA-1000特點: · 簡單易懂的中文界面,可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能(可選購) · 拷貝設定值,因此,即便多臺機器,也可以在短時間內完成設定 · 可設定 6 種不同的焊嘴溫度,可根據焊接點的不同, 使用相對應的溫度 · 焊嘴溫度數值輸出,焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數值,使用數據記錄器可管理溫度 G
LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠 LED UV照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 LED UV照射機STK-1050規格: 物料規格:可支
【去膠機】等離子體去膠設備 等離子體去膠設備概要: 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小,設備穩定可靠、易于維護、產能高。 去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機械手 2
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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