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【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結構,能快速搬運晶圓 晶圓搬運機械手臂特點: 晶圓搬運機械手臂SWCR3000系列 在保護等級IP64 LSI半導體生產工藝條件下,能夠在酸性,堿性環境下搬運半導體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關節部位防水結構使用V型密封圈 零件之間的結合面采用Viton材質的密封條 Z軸的防水結構可以使用蛇腹管 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相
RHESCA 5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈專用 5200TN可焊性測試儀(蘋果供應鏈專用)特點: ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高 ·5200TN的特
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數: 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規產品厚度 200~750微米; Bump產品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能 ≥80片晶圓; 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數: 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
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