高頻微波PCB板隨著5G快速發展在歐州亞州及各個國家火熱興起

時間：2022-06-02

作者：深圳市易晟通電子有限公司

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詞條說明
PCB板沉金板和鍍金板有什么區別
沉金板與鍍金板工藝上的區別如下：①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過電流的原理，也叫電鍍方式。在實際產品應用中，95%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點！沉金板有什么好處:⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接，不
聚四氟乙烯/PTFEpcb高頻電路板廠家
電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網絡、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化.因此發展的新一代產品都需要高頻板,衛星系統、移動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路板，在未來幾年又必然迅速發展,像Rogers/羅杰斯，Taconic/泰康尼，Arlon,鐵氟龍，F4B高頻電路板，四氟乙烯/PTFE PCB高頻板就會有大量需求。
高頻微波板的加工難點
高頻微波板的加工難點基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產品。（1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點
多年高微微波板的加工難點總結
基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產品。（1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線