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高頻微波板的加工難點 基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性,使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝,若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工,則無法得到合格的產品。 (1)鉆孔:基材柔軟,鉆孔疊板張數要少,通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜;轉速要慢一些;要使用新鉆頭,鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。 (2)印阻焊:板子蝕刻后,印阻焊綠油前不能用輥刷磨板,以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點
基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性,使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝,若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工,則無法得到合格的產品。 (1)鉆孔:基材柔軟,鉆孔疊板張數要少,通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜;轉速要慢一些;要使用新鉆頭,鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。 (2)印阻焊:板子蝕刻后,印阻焊綠油前不能用輥刷磨板,以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點:不磨板,印完阻焊后線
高頻板材領域,Rogers是毋庸置疑的巨頭,典型產品有以4000系列的碳氫樹脂和3000系列的PTFE,后者由于DF更低,用于77G汽車雷達更多,但是由于可加工性差,一般都用于混壓,難以壓合多層板。 高頻微波板的主要的要求有: 1,DF低:介質損耗小 2,合適的DK:低DK將提升信號群速度,并有利于天線設計,但是太低也會導致線寬過寬 3,板材均勻穩定:一般板材是由玻璃纖維和樹脂構成的,所以整個板材
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