詞條
詞條說明
? LTCC低溫燒結銀漿善仁新材推出的LTCC高溫燒結銀漿AS3850系列,產品包括內電極銀漿,外電極銀漿,填孔銀漿三大類。銀漿具有以下特點:1 收縮率低,和生瓷片匹配性好,燒結厚無翹曲;2 無孔洞,無形變;3 燒結后,銀層致密性好,無空洞,無斷裂凹陷;4 導電性好,適合高頻環境使用;5 綠色環保,不含鉛鎘等重金屬。
5G天線低溫過孔銀漿/耐磨銀漿/線路銀漿善仁新材料公司是導電導熱產品特別齊全的生產企業,產品涵蓋常溫固化、低溫固化、中溫固化、高溫固化、UV固化、光刻、低溫燒結、中溫燒結、高溫燒結等固化方式。產品可以用于導電、導熱、粘結、修補、屏蔽、填充、過孔、包封、覆形、涂敷等用途。公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、
可伸縮導電銀漿為了應對智能設備的發展,善仁新材推出系列可伸縮導電材料:一 柔性導電銀漿由柔性樹脂、高導電性銀粉和納米銀線精制而成,具有優異的導電性、附著力和柔韌性,符合歐盟環保ROHS測試標準。產品在玻璃,碳漿膜,石墨烯基膜,PET,PI,PC等基材上具有優異的附著力,適用于絲網印刷、轉移印刷、噴涂等工藝。二 可拉伸銀漿由可拉伸樹脂、高導電性銀粉和特種銀粉精制而成,具有優異的導電性、附著力和可拉伸
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性,正在不同的應用領域發光發熱。新型
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
¥6800.00
¥60000.00
¥900.00
穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
¥3300.00
¥18.00