詞條
詞條說明
PCB 各板之間的地線應如何連接? 各個 PCB 板子相互連接之間的信號或電源在動作時,例如 A 板子有電源或信號送到 B 板子,一定會有等量的電流從地層流回到 A 板子 (此為 Kirchoff current law)。例如:某個線路板設計項目經過電路板設計師評估需要設計成6層板,但是產品硬件出于成本考慮、要求必須設計為4層板,那么只能犧牲掉地層、從而導致相鄰布線層之間的信號串擾增加、信號質
PCB板變形的危害 在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整齊。那么,拼版中單板的尺寸就是V-cut工序中V割的尺寸要求,在實際生產中,會收到客戶投訴V-cut毛刺、深度等不良投訴,那么V-cut實際品質過程中,是按什么標準管控的呢。板子也無法裝到機箱或機內的插座
添加測試點會不會影響高速信號的質量? 會不會影響信號質量就要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用在線既有的穿孔(via or DIP pin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。前者相當于是加上一個很小的電容在線,后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響,影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edge rate)有關。影響大小可透
PCB設計中差分布線方式是如何實現的? 差分對的布線有兩點要注意的,一為兩條線的長度要盡量一樣長,二是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一是兩條線走在同一走線層(side-by-side),二為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 實現的方式比較多。對于一般的FR4材質,CAM代工