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PCB板變形的危害 在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整齊。那么,拼版中單板的尺寸就是V-cut工序中V割的尺寸要求,在實際生產中,會收到客戶投訴V-cut毛刺、深度等不良投訴,那么V-cut實際品質過程中,是按什么標準管控的呢。板子也無法裝到機箱或機內的插座
添加測試點會不會影響高速信號的質量? 會不會影響信號質量就要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用在線既有的穿孔(via or DIP pin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。前者相當于是加上一個很小的電容在線,后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響,影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edge rate)有關。影響大小可透
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在PCB高速設計中,如何去解決信號的完整性問題? 信號完整性基本上為阻抗匹配的問題。平常高Tg的板材為130度以上,優等高Tg平常大于170度,中等Tg約大于150度,一般Tg≥170℃的pcb線路板線路板,稱作高Tg印制板。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構以及輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式為靠端接(
PCB設計中差分布線方式是如何實現的? 差分對的布線有兩點要注意的,一為兩條線的長度要盡量一樣長,二是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一是兩條線走在同一走線層(side-by-side),二為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 實現的方式比較多。對于一般的FR4材質,CAM代工