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隨著電子技術不斷發展,電子制造檢測技術也在迅猛發展。目前5G通信設備不斷推廣普及,電子封裝技術正朝著精密,小型化發展,對SMT貼片檢測方法和技術有提出了較嚴格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用,人眼及AOI已沒有能力對其焊接質量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理,這無疑會增加生產制造成本。而
(1)穿透作用。X射線因其波長短,能量大,照在物質上時,僅一部分被物質所吸收,大部分經由原子間隙而透過,表現出很強的穿透能力。X射線穿透物質的能力與X射線光子的能量有關,X射線的波長越短,光子的能量越大,穿透力越強。X射線的穿透力也與物質密度有關,利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。 (2)電離作用。物質受X射線照射時,可使核外電子脫離原子軌道產生電離。利用電離電荷的多少可測定X射線
鋼瓶一般是貯存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質量,還會造成較大的安全隱患,會對其較終用戶造成巨大的損失。常規的檢測方法是無法檢測鋼瓶的焊縫缺陷的,那如何對鋼瓶進行檢測呢? 在線式鋼瓶X射線實時成像設備UNC225-05C5-F X-Ray無損檢測設備可以非常方便的對鋼瓶進行檢測,檢測實時成像,使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X
9月15至18日,我國物聯網領域規格較高、規模較大的**博覽會--2018世界物聯網博覽會在無錫舉行。9月16日,日聯科技受邀參加了由中國經濟信息社主辦的“物聯網商業模式創新**訪談”,一同受訪的還有江蘇瑞孚特物聯網科技有限公司、中科怡海**發展有限公司、江蘇開拓信息與系統有限公司等走在物聯網商業模式*的科技型企業。 會上,日聯科技技術總監王鵬濤談了當前經濟形勢下的物聯網商業模式。他表示要
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