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時間：2018-09-20

作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司

詞條
詞條說明
如何用X-Ray檢測設備檢測IGBT模塊內(nèi)部缺陷
IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙較型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，目前封裝后的IGBT模塊直接集中應用于焊機、逆變器,變頻器、電鍍電解電源、**音頻感應加熱,USB不間斷電源等領域。 IGBT模塊具有節(jié)能、穩(wěn)定的優(yōu)點，是能源轉換與傳輸?shù)?*器件，故市場上又稱其為電子裝置的CPU，特別是當下環(huán)保概念盛行的時候，得到市場越來越多的認可
電容器內(nèi)部缺陷檢測，X-ray提供安全智能解決方案
電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是電子設備中**的**部件。其廣泛應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面。因信息技術和電子設備持續(xù)發(fā)展，電容器需求呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢，據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，目前我國具有一定規(guī)模的電容器廠有600多家，電容器銷售額達637億元。預計到2019年，電容器市場規(guī)模將達到1101.6億元。隨著電容器的大規(guī)模安裝和使用需求，電容器的缺陷也
如何用X射線異物檢測技術避免食品安全問題
現(xiàn)如今，**市場處于日益激烈的競爭中，維持食品制造商與零售商之間穩(wěn)固關系的重要性**。隨著消費者持續(xù)密切關注食品安全問題，零售商需要制造商提供高質量的食品。在食品到達超市貨架或銷售之前，制造商必須進行食品檢測并剔除任何潛在的污染物，如玻璃、金屬或礦石等。因此，對于制造商而言，找到可靠的方式來確保食品安全、提高食品質量，以及較大限度地減少食品遭受外物污染的風險至關重要。 X射線異物檢測技術可以檢
X-Ray檢測設備在SMT貼片檢測中的應用
隨著電子技術不斷發(fā)展，電子制造檢測技術也在迅猛發(fā)展。目前5G通信設備不斷推廣普及，電子封裝技術正朝著精密，小型化發(fā)展，對SMT貼片檢測方法和技術有提出了較嚴格的要求。隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用，人眼及AOI已沒有能力對其焊接質量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理，這無疑會增加生產(chǎn)制造成本。而