SMT貼片不良返修工藝要求

時(shí)間：2024-09-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：155

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• 電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

• SMT貼片生產(chǎn)中對助焊劑有什么要求？

  smt貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對于焊劑化學(xué)特性的有什么要求？助焊劑的

• SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

  SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點(diǎn)：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒有進(jìn)行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧

• PCBA加工中的質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法

  PCBA加工中的質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法在電子產(chǎn)品制造中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCBA加工的質(zhì)量直接關(guān)系到較終產(chǎn)品的可靠性和性能。為了確保PCBA加工質(zhì)量，那么采取有效的質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法顯得至關(guān)重要。下面這篇文章希望給你帶來一定的幫助！首先，PCBA加工中的質(zhì)量控制開始于原材料的選擇與采購。合格的原材料對于PCBA加工組裝過程的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。因此，在選擇原材料供應(yīng)商時(shí)，需要考慮