談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史

時(shí)間：2024-05-08作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：134

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無(wú)論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會(huì)出現(xiàn)一些空洞問(wèn)題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒(méi)有及時(shí)溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來(lái)就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

• SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控

  SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控?在SMT貼片加工廠中，錫膏印刷質(zhì)量是確保整體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),因此，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行有效的管控至關(guān)重要，以下文章內(nèi)容由英特麗電子科技提供關(guān)于如何管控SMT貼片加工廠中錫膏印刷質(zhì)量的詳細(xì)探討。?一、錫膏特性控制SMT貼片加工廠需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和組裝工藝，選擇適宜的錫膏粘度、粒度、流動(dòng)性等特性。這些特性的控制可以通過(guò)定期檢

• PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的要求

  PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的要求?在PCBA加工焊接過(guò)程中，PCB板的質(zhì)量與規(guī)格對(duì)較終產(chǎn)品的性能與可靠性至關(guān)重要。以下是對(duì)PCB板在PCBA加工焊接時(shí)的主要要求：?一、PCB板尺寸與形狀要求PCB板的寬度（含板邊）應(yīng)大于等于50mm，小于460mm，PCB板的長(zhǎng)度（含板邊）也應(yīng)大于等于50mm。?二、彎曲度與扭曲度PCB板向上彎曲程度應(yīng)小于等于1.2mm，向下彎曲程

• SMT生產(chǎn)需要用到的鋼網(wǎng)有什么作用？

  我們常說(shuō)的PCBA，就是在PCB上將具體一些電性能的元器件，依照定的BOM、位號(hào)等資料；按規(guī)則貼裝，然后通過(guò)錫膏將元器件各端頭進(jìn)行焊接，或者使用紅膠對(duì)元器件定位后，經(jīng)過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接導(dǎo)通，形成設(shè)定的電路板，來(lái)達(dá)到初定時(shí)的電路功能，達(dá)到產(chǎn)品一定要求的性能來(lái)提高生產(chǎn)力。?錫膏&紅膠是具有一定粘度的觸變流體，其鋼網(wǎng)就是依照PCB之GERBER并一定規(guī)則設(shè)計(jì)并激光切割成型品，通過(guò)開設(shè)的網(wǎng)