SMT貼片加工中的PCBA維修

時(shí)間：2024-04-01作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：35

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

  SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點(diǎn)：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒(méi)有進(jìn)行助焊處理，因此會(huì)自然形成一層氧化層。這層氧

• SMT貼片加工質(zhì)量要如何把控？

  SMT貼片加工質(zhì)量要如何把控？SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，其加工質(zhì)量的把控直接影響到較終產(chǎn)品的性能和可靠性。以下是由英特麗電子科技提供的關(guān)于如何把控SMT貼片加工質(zhì)量的詳細(xì)探討。?一、原材料質(zhì)量控制供應(yīng)商選擇：選用有良好信譽(yù)和穩(wěn)定質(zhì)量的原材料供應(yīng)商，確保電子元器件、基板、焊膏等材料符合生產(chǎn)要求。進(jìn)貨檢驗(yàn)：對(duì)進(jìn)廠的原材料進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，包括外觀、尺寸、性能等方面的檢查，確

• SMT生產(chǎn)需要用到的鋼網(wǎng)有什么作用？

  我們常說(shuō)的PCBA，就是在PCB上將具體一些電性能的元器件，依照定的BOM、位號(hào)等資料；按規(guī)則貼裝，然后通過(guò)錫膏將元器件各端頭進(jìn)行焊接，或者使用紅膠對(duì)元器件定位后，經(jīng)過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接導(dǎo)通，形成設(shè)定的電路板，來(lái)達(dá)到初定時(shí)的電路功能，達(dá)到產(chǎn)品一定要求的性能來(lái)提高生產(chǎn)力。?錫膏&紅膠是具有一定粘度的觸變流體，其鋼網(wǎng)就是依照PCB之GERBER并一定規(guī)則設(shè)計(jì)并激光切割成型品，通過(guò)開(kāi)設(shè)的網(wǎng)

• SMT貼片元器件移位的原因

  SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過(guò)程中一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，以下是由英特麗科技所提供的對(duì)SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容：?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì)，影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足：如果錫膏的黏性不夠，元器件在搬運(yùn)或運(yùn)輸過(guò)程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過(guò)高：焊膏中焊劑含量過(guò)高時(shí)，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊