SMT貼片BOM清單整理需要注意事項

時間：2023-07-31

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
在SMT貼片加工中回流焊廢氣應該怎么處理？
在SMT貼片加工中，回流焊產生的廢氣含有多種有害物質，需進行有效處理，常見的處理方法如下：?1.活性炭吸附法- 原理：活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結構，能吸附廢氣中的**污染物，如苯、甲苯、二甲苯等。- 優點：成本較低，操作簡單，可有效去除多種**污染物，且設備占地面積小。- 缺點：活性炭吸附飽和后需及時更換，否則會造成二次污染，運行成本會因頻繁更換活性炭而增加。?2.
PCBA制作工藝鍍金與沉金的區別
在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對厚，一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區域，像電腦主板的內存條插槽
標準貼片元器件的焊接步驟
1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不
貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？
貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？1.程序設置錯誤（1）元件參數有誤：在編程時，元件的型號、尺寸、引腳間距等參數設置錯誤，導致貼片機按照錯誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數誤設為0603封裝，就會使貼片機使用錯誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標不準確，使得元件貼在了錯誤的地方。這可能是由于在編程過程中，PCB（印刷電路板）的原點設置錯誤，或者CAD數