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焊機的工況是間歇性的。即晶閘管工作時結溫升高,停止工作時結溫降至一定值。再次工作,結溫在此值的基礎上升高。這里應該使用晶閘管設計實例1中提到的瞬態熱阻的概念。在這種情況下,熱平衡條件由安裝的散熱器和晶閘管的瞬態熱阻之和決定。計算公式見圖1。圖1在幾種常見載條件下等效結溫的計算公式(一)舉例說明。例1:某焊機采用六相半波帶平衡電抗整流線。滿負荷工作時,導角120°。每個晶閘管的平均電流為66.有效電
IGBT原理方法IGBT是將強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化。由于實現一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道,而這個通道卻具有很高的電阻率,因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數值高的特征,IGBT消除了現有功率MOSFET的這些主要缺點。雖然較新一代功率MOSFET 器件大幅度改進了RDS(on)特性,但是在高電平時,功率導通損耗仍然要比IGBT 技術高
德國西門康可控硅你了解多少可控硅又稱晶閘管。自從20世紀50年代問世以來已經發展成了電子元器件中**的一員,而目前交流調壓多采用雙向可控硅,它具有體積小、重量輕、效率高和使用方便等優點,對提高生產效率和降低成本等都有顯著效果,但它也具有過載和抗干擾能力差,且在控制大電感負載時會干擾電網和自干擾等缺點,下面我們來談談可控硅在其使用中如何避免上述問題。一、 靈敏度雙向可控硅是一個三端元件,但我們不
MiniSKiiP產品的設計特點是在負載和門較端子中使用易于裝配且便于維護的彈簧連接。相較于需要昂貴的焊接設備、焊接過程費時的傳統焊接模塊,MiniSKiiP組裝*任何特殊工具,僅使用一到兩個螺絲連接,一步便可組裝好印刷電路板(PCB)、功率模塊和散熱片。圖1:MiniSKiiP裝配示意圖圖2:MiniSKiiP系列封裝MiniSKiiP可以提供電機驅動應用的所有拓撲,如CIB(變流器-逆變器-
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