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在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
PCB上鍍金與鍍銀有什么區(qū)別?很多DIY玩家會發(fā)現(xiàn),市場中各種各樣的板卡產品所使用的PCB顏色五花八門,令人眼花繚亂。比較常見的PCB顏色有黑色、綠色、藍色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外,一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。在傳統(tǒng)的印象中,黑色PCB似乎定位著**,而紅色、黃色等則是低端**,那是不是這樣呢?1、沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中較易氧化我們知道PCB正
我們都知道電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關經驗分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功
電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。隨著電子產品的高速發(fā)展, PCB設計復雜程度也大大增加,對電子元器件功能和型號的要求越來越高, BOM配齊也隨之變得越來越困難。眾所周知,BOM表型號很多,類目繁雜,參數(shù)不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結構件等。在電子行業(yè)中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價格?品質?
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