90%以上的PCB人不知道這些布線絕招（下）

時(shí)間：2022-05-16作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：126

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  詞條說明

• 必學(xué)丨PCB內(nèi)層加工步驟

  對于多層印制電路板來說，山于內(nèi)層的工作層面夾在整個(gè)板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個(gè)步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。1、前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進(jìn)行加工生產(chǎn)的尺寸，然后進(jìn)行前處理。一般來說。前處理有兩個(gè)方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因?yàn)橛椭蚧覊m等給以后的壓膜帶來不良的影

• 變局之下，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何？

  眾所周知，印制電路板PCB被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要PCB，手機(jī)、游戲機(jī)、電腦、汽車、服務(wù)器等，只不過印制電路板PCB有分為高中低的檔次。PCB已逐漸滲透于各行各業(yè)，電子、汽車、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、工控等也不例外。近年來，面臨新冠疫情和貿(mào)易爭端的持久戰(zhàn)，眾多企業(yè)揚(yáng)言要加入PCB行業(yè)賽道，通過投資、合股、擴(kuò)建廠等方式拓展新領(lǐng)域，加強(qiáng)業(yè)務(wù)布局，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。而且，中國是較大的

• 這些和高速PCB相關(guān)的疑難問題，你能答對多少？

  在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答，希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問題？在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(

• 網(wǎng)格覆銅、實(shí)心覆銅——PCB該P(yáng)ick哪一種？

  1 什么是覆銅所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利