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對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節,那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來討論下。1通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材
隨著社會進步與科學技術的發展,新興電子產品不斷涌現,使印制電路板PCB產品的應用領域和市場不斷擴大,同時對各類產品的電子信息化處理需求也逐步增強。當終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化,電路板PCB想要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因此就出現了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領域中做為“**主力”。根據Pri
1、PCB尺寸【背景說明】PCB的尺寸受限于電子加工生產線設備的能力,因此,在產品系統方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。(1)SMT設備可貼裝的較大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸,大多數為20″×24″,即508mm×610mm(導軌寬度)(2)推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸,有利于發揮各設備的生產效率,消除設備瓶頸。(3)對于小尺寸的PCB應該設計成拼版,以提高整條生產線的生產效
在設計PCB電路板時,須要注意這樣一種基本情況,也就是達到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面,而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的建立,與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關系。相對于絕大多數的設計,PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術和系統的復雜度等關鍵因素存有不少相互間沖突的要求,PCB電路板的疊層設計一般來說是在考量各個方面的關鍵
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