詞條
詞條說(shuō)明
? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域,與傳統(tǒng)的超聲波焊接、熱板焊接、振動(dòng)焊接、膠連接等工藝相比,在成本和性能上較具優(yōu)勢(shì),如表1。對(duì)比超聲波焊接對(duì)比振動(dòng)焊接對(duì)比熱板焊接對(duì)比膠連結(jié)表面無(wú)損傷表面無(wú)損傷無(wú)飛濺、少毛刺*添加額外材料機(jī)械應(yīng)力低振動(dòng)應(yīng)力低熱應(yīng)力低操控簡(jiǎn)單費(fèi)用低費(fèi)用低費(fèi)用低焊接質(zhì)量高無(wú)渣無(wú)渣生產(chǎn)生產(chǎn)表1 塑料激光焊接對(duì)比傳統(tǒng)塑料焊接工藝的優(yōu)勢(shì)&
松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應(yīng)用
自20世紀(jì)60年代起,激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展,激光焊接應(yīng)用已較為普遍,涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域,形成了十幾種應(yīng)用工藝,因其可實(shí)現(xiàn)局部加熱,元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng),重復(fù)操作穩(wěn)定性佳,加工靈活性好,易實(shí)現(xiàn)多工位裝置自動(dòng)化等,尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。隨著智能手機(jī),平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品逐步普及,F(xiàn)PC占PCB市場(chǎng)比重不斷上升,2018年**FPC產(chǎn)值將達(dá)到975億元,中國(guó)地區(qū)產(chǎn)值預(yù)計(jì)**過(guò)360億元,預(yù)計(jì)到
松盛光電激光錫焊在電機(jī)PCB電路板的應(yīng)用
電機(jī)定子是發(fā)電機(jī)和起動(dòng)機(jī)等電機(jī)的重要組成部分,主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)。 在電機(jī)定子焊接工藝的發(fā)展過(guò)程中,曾先后采用過(guò)焊條電弧焊、CO2氣體保護(hù)焊、氬弧焊、激光錫焊等。 激光錫焊電機(jī)定子比其他焊接工藝的優(yōu)勢(shì) 電機(jī)定子疊片材料一般采用冷軋或熱軋硅鋼片,其焊接性良好,如采用激光錫焊,相對(duì)鎢極氬弧焊來(lái)說(shuō),不僅生產(chǎn)率有所提高,而且改善了生產(chǎn)環(huán)境的衛(wèi)生安全條件,緩解了氬弧焊時(shí)的強(qiáng)弧光和臭氧及其他不良氧化物對(duì)人
松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領(lǐng)域中的應(yīng)用
隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并****,各行業(yè)零部件對(duì)錫焊工藝需求日益增加,包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤(pán)存儲(chǔ)元件等;大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成。現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝(IC封裝)和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接,完成器件的封裝與卡片的組裝。例如,在倒片芯片工藝
公司名: 武漢松盛光電科技有限公司
聯(lián)系人: 肖向榮
電 話:
手 機(jī): 13385280662
微 信: 13385280662
地 址: 湖北武漢江夏區(qū)高新四路40號(hào)葛洲壩太陽(yáng)城9棟5層02室
郵 編:
網(wǎng) 址: sslaser.b2b168.com
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