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導電銀漿簡單來講是指印刷在承印物上,使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿,一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導電承印物上。導電銀漿由導電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成,可分為聚合物導電銀漿和燒結型導電銀漿,二者的區別在于粘結相不同。燒結型導電銀漿使用低熔點玻璃粉作為粘結相,在500℃以上燒結成膜。導電銀漿產品集冶金、化工、電子技術于一體,是一種高技術的電子功能材料,主要用于
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性,正在不同的應用領域發光發熱。新型
MiniLED低溫燒結納米銀漿善仁新材開發的MiniLED用低溫燒結納米銀漿銀漿AS9120具有以下特點:1 燒結溫度低:可以120度燒結;2電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.5*10-6Ω.CM;3持續印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續印刷的要求;4 印刷速度快:印刷速度可達300-400mm/S;5 可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足模塊
?DTS(Die Top System)預燒結銀焊片簡介DTS(die Top System)預燒結銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預燒結銀技術制成,具有優異的導電性能和可靠的焊接性能。GVF預燒結銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結合了燒結銀,銅箔和其他材料的一種復合材料,由以下四個部分組成:具有
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
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