顯微鏡的放大倍率

時間：2020-04-26

作者：儀準科技（北京）有限公司

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芯片行業的困境
芯片行業的困境過去幾十年，在摩爾定律的指導下，芯片中的晶體管數量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀60年代**被發現，并一直延續到2010年代，至此以后，晶體管密度的發展開始放緩。如今，主流芯片包含了數十億個晶體管，但如果摩爾定律能夠繼續按照當時的速度發展下去，它們的晶體管數量將是現在的15倍。每一代晶體管密度的增加，被稱為“節點”。每個節點對應于晶體
失效分析項目介紹
作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發生在研發初期，可能發生在生產過程中，還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質
透視半導體測試設備：芯片良率的捍衛者
透視半導體測試設備：芯片良率的捍衛者從兩起并購說起 2018年3月，美國半導體設備制造商KLA-Tencor花34億美元現金加股票鯨吞了以色列半導體設備制造商奧寶科技。無*有偶，兩個月后，先前向美國外國投資**（CFIUS）打小報告的美國半導體企業科休（Cohu）宣布將以7.96億美元現金加股票收購Xcerra。這兩起并購都發生在半導體測試設備領域，引起了各方的高度關注。本次就讓我們窺探半
芯片失效分析方法
1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測分辨率＜500納米；幾何放大倍數: 2