2019年**半導體市場不景氣，中國表現良好

時間：2020-04-23

作者：儀準科技（北京）有限公司

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熱插拔帶來的EOS損壞
熱插拔帶來的EOS損壞 \使用USB接口的產品，如果熱插拔設計存在問題的話，*帶來EOS破壞。產品熱插拔的時候，可能會帶來瞬時的大電流，這種大電流，是一種震蕩波，首先，可能直接破壞芯片或器件，而是激發芯片產生大電流的latchup效應，最后燒壞芯片或器件。某產品試用時，插拔時頻頻出現損壞，經過比對電性分析，發現電性明顯異常，進行EMMI測試，發現芯片表面異常亮點，在顯微鏡下，發現鋁線燒損，判
開封機類型開封機功能介紹
芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的效果好開封指去除ic封膠，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備。也稱為開蓋，開帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。芯片IC半導體元器件開封機decap酸開封機自動開封機激
BGA封裝介紹
BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術中，所用到的一種輔助設備，柵即網格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。說到BGA封裝，我們
芯片失效分析
一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。失效分析的意義主要表現？具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面：失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分