芯片開(kāi)封方法：激光開(kāi)封

時(shí)間：2020-04-14作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：134

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 失效分析FA方法介紹

  失效分析（FA）是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等 北軟檢測(cè)失效分析 失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定

• 中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的新突破

  半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的**成果，在半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導(dǎo)體技術(shù)每前進(jìn)一步都對(duì)材料提出新的要求，而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導(dǎo)體新結(jié)構(gòu)、新器件的開(kāi)發(fā)提供了新的思路。2019年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分中**領(lǐng)域**可喜突破，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)一步提升。 行業(yè)整體影響下，市場(chǎng)規(guī)模小幅下滑 受行業(yè)整體不景氣影響，2019年全

• 芯片開(kāi)封方法：激光開(kāi)封

  激光開(kāi)封機(jī)： 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開(kāi)封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果，良率**90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、

• 芯片失效分析x-ray測(cè)試

  失效分析 趙工 轉(zhuǎn)眼到了2020年的初夏，新新冠狀病毒的影響，讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動(dòng)，目前北方市場(chǎng)急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)業(yè)的技術(shù)，成套的檢測(cè)設(shè)備，為滿(mǎn)足用戶(hù)檢測(cè)多樣化，就近服務(wù)的要求，我中心專(zhuān)門(mén)安裝了高精度x-ray檢測(cè)設(shè)備，目前X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))已經(jīng)全面對(duì)外服務(wù)，機(jī)時(shí)充足。 一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減