IC封裝失效分析實驗室

時間：2020-04-13

作者：儀準科技（北京）有限公司

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突發！北方華創、長江存儲等31家被拉入UVL清單！
失效分析趙工?半導體工程師?2022-10-08 10:00?發表于北京剛剛，芯榜消息：根據美國聯邦公報，拜登**宣布了對中國獲得美國半導體技術的新限制，并增加了旨在阻止中國推動發展自己的芯片產業和提升該國軍事能力的措施。?據悉，美國商務部在其認為“未經證實”（UVL）的公司名單中添加了更多名稱，包括31家中國實體。這意味著美國供應商在向這些實體銷售技術時
FIB技術在失效中應用
FIB技術的在芯片設計及加工過程中的應用介紹： 1.IC芯片電路修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，
BGA封裝介紹
BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術中，所用到的一種輔助設備，柵即網格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。說到BGA封裝，我們
顯微鏡測試倍數計算
如何確認顯微鏡的放大倍率很多實驗室都在使用顯微鏡，但對顯微鏡的相關專業知識并不了解，只是知道怎么去操作，但對于一些基本常識可能都不怎么清楚，那么今天我們就來講講有關顯微鏡的放大倍率是如何計算的？也許有人會說這不是很簡單的問題嘛，但實際還是有點小復雜的。首先我們來舉個例子來說：當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學放大倍率為：10乘0