PCB失效分析方法流程

時間：2020-04-08作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：183

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  詞條說明

• 半導體技術公益課：芯片流片前的物理驗證

  半導體技術公益課 2020年4月18日（周六） 題 目: 芯片流片前的物理驗證 簡 介: 1.**部分drc； 2.*二部分lvs； 時 長: 10分鐘 主 講 人: Allen 產品工程師 時 間 : 11:00-11:10 題 目：芯片失效分析方法及流程 簡 介：失效分析方法； 失效分析流程； 失效分析案例； 失效分析實驗室介紹。 分享時長：45分鐘 主 講人：趙俊紅就職于科委檢測中心，集成電

• 失效分析技術及失效分析案例

  失效分析技術及失效分析案例 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了**失效分析技術，供參考借鑒。

• 產業專家解讀功率半導體行業

  *簡介三年以上**半導體企業工作經驗，曾任職于Infineon（英飛凌）、Nexperia(安世)，對功率半導體行業有著深刻的洞察力。紀要內容功率半導體的分類，*三代半導體材料特性，市場的信息，**的一些主流的玩家，國內上升趨勢非常好的一些公司。 目前**的功率半導體器件主要由歐洲、美國、日本三個國家和地區提供，他們憑借**的技術和生產制造工藝，以及良好的品質管理體系，大約占據了**70％的市場

• 失效分析fib

  失效分析fib 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。 若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，縮短研發時間和周期。 2.Cro