無損檢測科普

時間：2020-03-24

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
芯片分析方法
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物，（2）內部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發生失效后首先使用的非破壞性
失效分析樣品準備
失效分析樣品準備：失效分析是芯片測試重要環節，無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備
芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析
半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開封，業內也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。通過芯片開封，我們可以為直觀的觀察到芯片內部結構，從而結合OM，X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意
x-ray無損檢測
X光無損檢測祝大家新年快樂，2020年注定是不平凡的一年，在艱難中開始，感恩奮戰在抗疫*的白衣天使，感恩提供**的各級**，感恩社會各界的愛心人士，目前我們對社會較好的回報就是做好本職工作，隔離好自己和身邊的人，多做事，少走動。新新冠狀病毒的到來，讓很多原本的計劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實驗室，專業的技術，成套的檢測設備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務的要求，我中心專門安裝