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?主控制器采用西門子plc,s7-300系列plc功能強大,采用模塊化設計,有*處理單元(cpu)、各種信號模塊(sm)、通信模塊(cp)、功能模塊(fm)、電源模塊(ps)、接口模塊(im)等,有多種規格的cpu可供選擇。siemenss7-300,它是一種積木式結構,系統構成和擴展都十分方便[2]。 3.1系統硬件配置 s7-300主要配置如下:電源模塊選用ps3075a;*處理
?5.2?可編程控制器的接口 ????如伺服機構采用硬件環行分配器,則占用PLC的I/O口點數少于5點,一般僅為3點。其中I口占用一點,作為啟動控制信號;O口占用2點,一點作為PLC的脈沖輸出接口,接至伺服系統硬環的時鐘脈沖輸入端,另一點作為步進電機轉向控制信號,接至硬環的相序分配控制端,如圖3所示;伺服系統采用軟件環行分配器時,其接口
笨人先起身,笨鳥早出林。? 在封裝工藝中,封裝材料若暴露在污染的環境、設備或者材料中,外來粒子就會在封裝中擴散并聚集在封裝內的金屬部位上(如IC芯片和引線鍵合點),從而導致腐蝕和其他的后續可靠性問題。 不完全固化 固化時間不足或者固化溫度偏低都會導致不完全固化。另外,在兩種封裝料的灌注中,混合比例的輕微偏移都將導致不完全固化。為了較大化實現封裝材料的特性,必須確保封裝材料完全固化。在很多
?國產的DCS系統在技術上可能不如進口的,但也能滿足基本要求。其價格比進口的DCS至少要低一半,算上備品備件、現場服務費用,它的成本則要低很多。 DCS由四部份組成(也可以說成三部分):I/O板、控制器、操作站和通訊網絡。I/O板主要完成模擬和數字的轉換(A/D和D/A轉換),較初用的較多的是8位,后來是12位加1位符號位。控制器是DCS的**部件,任務是完成以PID為主要功能的過程控制
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