COB的應(yīng)用和特點(diǎn)

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：149

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• 詞條

  詞條說明

• COB的應(yīng)用和特點(diǎn)

  大家可能會(huì)發(fā)現(xiàn)有些pcb線路板上會(huì)有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經(jīng)常稱之為“軟包裝”，實(shí)際上其組成材料是環(huán)氧樹脂。我們通?？吹浇邮疹^的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個(gè)工藝叫做“邦定”。這是芯片生產(chǎn)過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。用環(huán)氧樹脂將芯片安裝在HDI-

• 焊接加工發(fā)展歷史

  金屬焊接是指通過適當(dāng)?shù)氖侄危箖蓚€(gè)分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的連接方法。在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中，焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達(dá)國家統(tǒng)計(jì),每年僅需要進(jìn)行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準(zhǔn)備工作:1、操作者必須**上崗證，才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全，認(rèn)真消化圖紙，確定所用焊條、焊接參數(shù)和

• 焊接加工的注意事項(xiàng)

  首先就是焊接加工廠在進(jìn)行焊接之前，要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內(nèi)所有可燃的物品清理干凈，我們在進(jìn)行焊接的過程中，會(huì)賤出很多的小火花，如果在一定范圍內(nèi)，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進(jìn)行地下，那我們應(yīng)該注意是否有可燃?xì)怏w或者是可燃液體，以免因?yàn)楹冈约敖饘倩鹦且馂?zāi)害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進(jìn)行高空焊接作業(yè)時(shí)，禁止亂扔焊條頭，并且要對(duì)焊接作業(yè)下方進(jìn)行有效的隔離，當(dāng)我們焊

• 邦定工藝了解知多少？

  邦定工藝要求工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－1．清潔 PCB對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對(duì)擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。2．滴粘接膠膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù) 4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。3．芯片粘貼（固晶）采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到 PCB 時(shí)必須做到 平穩(wěn)正 ：平，晶片與 PCB 平行貼緊無虛位；穩(wěn)，晶片與 P